DRIVER di superficie delle componenti SGDM-20ADA-RY3 FUJI del supporto

Servo driver Surface Mount Components FUJI SGDM-20ADA-RY3 di SMT in MACCHINA CP743 di FUJI

Specificazione di prodotto:

Caratteristiche e priorità:

1. Grandi azione per sostenere consegna veloce per esprimere ed i vantaggi di prezzo competitivo.

2. Nuovi oggetti originali, migliore qualità di guanrantee.

3. Vendita professionale e dopo il gruppo di vendite a buon serive di sostegni.

4. Tutti i modelli macchina ed attrezzature, gamma di prodotti completa potete scelta.

Dettagli del rifornimento:

Parti di Fuji di riparazione e del rifornimento al prezzo basso:

Vantaggio di riserva:

• BORDO DI CPU DI FUJI CP6 HIMV 134
• CARTA DI VISIONE DI FUJI CP642 4800
• CARTA DI VISIONE DI FUJI CP643 4800
• MACCHINA FOTOGRAFICA STRETTA DI FUJI CP643

Applicazione di SMT:
La tecnologia di superficie del supporto, SMT ed i suoi dispositivi di superficie collegati del supporto, SMDS accelerano considerevolmente l'assemblea del PWB come le componenti semplicemente montano sul bordo.
Guardi dentro qualsiasi pezzo di attrezzatura elettronica attualmente commercialmente fatta ed è riempito di dispositivi minuscoli. Piuttosto che usando le componenti tradizionali con i cavi di cavo come quelli che possono essere usati per costruzione ed i corredi domestici, queste componenti sono montate sulla superficie dei bordi e molte sono minuscole nella dimensione.

1. resistenza ed induttanza più basse al collegamento; conseguentemente, meno effetti indesiderati del segnale di rf e migliore e prestazione ad alta frequenza più prevedibile.

2. meno fori devono essere perforati. (La perforazione PCBs è che richiede tempo e costosa)

3. Migliore prestazione di contabilità elettromagnetica (emissioni irradiate più basse) dovuto la più piccola area del ciclo di radiazione (a causa di più piccolo pacchetto) e la poca induttanza del cavo.

4. costo iniziale e periodo più bassi di messa in opera per fabbricazione in serie, facendo uso di attrezzatura automatizzata.

5. prestazione meglio meccanica nelle circostanze di vibrazione e di scossa. (Parzialmente dovuto abbassare di massa e parzialmente dovuto meno cantilevering)